高通骁龙670是为压制联发科P60而生

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高通去年发布的骁龙660广受中国手机企业欢迎,不过今年联发科的P60凭借更高的性价比优势对骁龙660形成挑,高通随后发布的骁龙710成功压制联发科的P60,近期高通再发布一款骁龙670,骁龙670似乎是骁龙710的降频版,或许高通意图以骁龙670与联发科P60狠打价格战吧。

  性能对比

  据高通发布的骁龙660、骁龙670、骁龙710的详细参数图,骁龙670和骁龙710相较骁龙660主要的升级就是大小核分别升级为ARM去年发布的新核心A75、A55修改版,这似乎也体现出高通在研发自主核心方面逐渐跟不上进度,转而开始选择采用ARM的核心进行修改。

  据geekbench4的测试,高性能核心A75较上一代的A73提升了34%的性能;功耗核心A55则较上一代的A53提升了21%的性能、功耗降低了15%,显示出A75和A55的表现是相当优秀的。

  从图表中可以看出,骁龙670、骁龙710均是双核A75修改版+六核A55修改版,同样采用10nm工艺生产,主要的区别在于骁龙670的A75修改版核心的主频最高为2.0GHz,骁龙710的双核A75修改版主频则为2.2GHz;此外在GPU和基带方面也有差异,骁龙670为Adreno615 GPU,基带最高支持LTE Cat15下行(最高支持600Mbps下行);骁龙710则为Adreno616,基带最高支持LTE Cat15下行(最高支持800Mbps下行)。

  据geekbench4的测试,骁龙660、骁龙710的单核性能分别为1630分、1851分,差距为13.5%,估计骁龙670的性能略低于骁龙710,不过应该达不到高通宣传的骁龙670较骁龙660强15%的水平。

  联发科的P60为四核A73+四核A53架构,采用12nmFinFET工艺生产,据geekbench的数据其单核性能为1524分,甚至不如骁龙660,不过在多核性能方面方面则要较骁龙710还要稍高一些,毕竟它有四个高性能核心,而骁龙670和骁龙710仅有两个高性能核心。在基带技术方面,联发科P60仅支持LTE Cat7技术,这个相较骁龙670、骁龙710落后太多,在GPU性能方面也偏弱。

  高通骁龙670压制联发科P60

  在高端芯片市场上,高通已占据绝对的优势,联发科已暂时放弃了高端芯片市场,双方当前主要是在中端芯片市场上进行角力,自然高通骁龙710、骁龙670的对手都是联发科的P60。

  联发科从2016年下半年开始持续落后于高通,到去年上半年高端芯片X30仅获得魅族一家采用,中端芯片P35被迫终止,去年下半年紧急推出的P23、P30在性能方面远远落后与高通的中端芯片,这导致它的营收持续下滑,直到今年的P60推出才扭转颓势,不过难言真正复兴。

  自然联发科的P60芯片就成为了高通的重要目标。高通今年推出的骁龙710赢得了中国手机企业的欢迎,在小米8SE抢先首发这枚芯片之后,其他手机企业如OPPO、vivo、魅族纷纷采用这枚芯片,显示出骁龙710所拥有的强大竞争力。在骁龙710广受欢迎的情况下,高通似乎不愿意放弃利润将骁龙710降价打击P60,如此推出降频版的骁龙670就成为一个很好的办法。

  骁龙670在性能方面稍弱于骁龙710,如果它与联发科P60狠打价格战,联发科必然遭受巨大损失,而高通则可以在高端芯片和骁龙710上赚取丰厚的利润,弥补这种损失;而对于联发科来说P60是它当下扭转业绩的希望,如果强打价格战扭转业绩的希望将破灭,然而如果不打价格战的话市场份额则会流失同样导致业绩难题提升,不管如何做都是困难。

  对于高通来说,整体手机芯片市场日渐对它不利也是迫使它与联发科贴身肉搏的原因,全球前五大手机企业当中,第一名的三星和第二名的华为(今年二季度超越苹果成为全球第二大手机企业)都在越来越多采用自研芯片,第三名的苹果也在缩减对高通芯片的采购量,留给高通、联发科这类独立手机芯片企业的空间越来越小,这也是迫使它不得不与联发科贴身肉搏的原因。